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龙图腾网恭喜珠海市世创金刚石工具制造有限公司申请的专利一种用于半导体的磨削装置及磨削方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119820408B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510301886.1，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种用于半导体的磨削装置及磨削方法是由刘帅;张科;毛昌利;张倬;闫金霞设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体的磨削装置及磨削方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体的磨削装置，包括机台，机台上设置有可旋转的磨削组件，且磨削组件在YZ平面上移动，机台上对应磨削组件设置有置物台，置物台内设置有可旋转的置物盘；磨削组件包括磨削盘以及由内至外呈同轴依次分布在磨削盘上的第一磨盘、第二磨盘与第三磨盘，第一磨盘、第二磨盘与第三磨盘均可拆卸式固定在磨削盘面向置物盘的一侧，第一磨盘、第二磨盘与第三磨盘上分别设有第一磨削面、第二磨削面、第三磨削面，第一磨削面、第二磨削面与第三磨削面的水平高度依次递增，同时对应目数也依次递增；第一磨盘与第二磨盘在磨削盘下方沿Z轴方向朝物料移动，可调整水平高度。本发明避免了频繁更换磨削盘，显著提升了工作效率。

本发明授权一种用于半导体的磨削装置及磨削方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体的磨削装置，包括机台（1），其特征在于，所述机台（1）上设置有可旋转的磨削组件（2），且磨削组件（2）在YZ平面上移动，所述机台（1）上对应磨削组件（2）设置有置物台（3），所述置物台（3）内设置有可旋转的置物盘（31），所述置物盘（31）用于放置物料；所述磨削组件（2）包括磨削盘（21）以及由内至外呈同轴依次分布在磨削盘（21）上的第一磨盘（22）、第二磨盘（23）与第三磨盘（24），所述第一磨盘（22）、第二磨盘（23）与第三磨盘（24）均可拆卸式固定在磨削盘（21）面向置物盘（31）的一侧，所述第一磨盘（22）、第二磨盘（23）与第三磨盘（24）上分别设有第一磨削面（221）、第二磨削面（231）、第三磨削面（241），所述第一磨削面（221）、第二磨削面（231）与第三磨削面（241）的水平高度依次递增，同时对应目数也依次递增，所述第一磨盘（22）、第二磨盘（23）与第三磨盘（24）用于依次对置物盘（31）上物料磨削；所述第一磨盘（22）、第二磨盘（23）与第三磨盘（24）上分别设置有可转动的第一连接件（222）、第二连接件（232）与第三连接件（242），且第一连接件（222）与第二连接件（232）均为伸缩杆，所述第一连接件（222）、第二连接件（232）与第三连接件（242）的顶端贯穿并延伸至磨削盘（21）的顶面，所述磨削盘（21）上对应第一连接件（222）、第二连接件（232）与第三连接件（242）设置有螺纹套（211），所述第一连接件（222）、第二连接件（232）、第三连接件（242）分别与对应的螺纹套（211）连接；所述第一磨盘（22）、第二磨盘（23）与磨削盘（21）之间均形成有伸缩空间（25），所述第一连接件（222）与第二连接件（232）分别位于对应的伸缩空间（25）内，所述第一磨盘（22）与第二磨盘（23）分别在对应的伸缩空间（25）内沿Z轴方向做直线移动，所述第一磨盘（22）内侧设置有可伸缩的磨边单元（26），所述第一磨盘（22）外侧设置有第二磨边区（223），所述第二磨盘（23）外侧设置有第三磨边区（233）。

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