恭喜青岛歌尔智能传感器有限公司陈锡波获国家专利权
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龙图腾网恭喜青岛歌尔智能传感器有限公司申请的专利芯片的封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937082B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111124557.2，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权芯片的封装结构及其制作方法是由陈锡波设计研发完成，并于2021-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片的封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片的封装结构及其制作方法。该芯片的封装结构包括PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。
本发明授权芯片的封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道；所述管道为环绕所述芯片设置的封闭的环形管道；所述管道包括：蒸汽回路；凝结液回路，所述凝结液回路的第一端与所述蒸汽回路的第一端连通，所述凝结液回路的第二端与所述蒸汽回路的第二端连通，所述凝结液回路与所述蒸汽回路配合形成有所述环形管道；所述封装结构还包括：驱动件，所述驱动件设于所述管道，所述驱动件能够驱动所述冷却介质在所述蒸汽回路和所述凝结液回路之间循环；所述芯片与所述蒸汽回路之间的平均间距大于所述芯片与所述凝结液回路之间的平均间距。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青岛歌尔智能传感器有限公司，其通讯地址为：266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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