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龙图腾网恭喜江南大学申请的专利一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115230139B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210853234.5，技术领域涉及：B29C64/10；该发明授权一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法是由赵军华;于培师;郭志洋;刘贺尊设计研发完成，并于2022-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法，涉及直书写打印技术领域，该方法将待监测三维曲面的曲面模型中信号监测点所在区域切分为若干个曲面单元，并分别将各个曲面单元投影到平面上得到对应的子平面，然后按照每个子平面内的信号监测点的位置，利用直书写打印技术打印得到子传感器阵列，将打印得到的各个子传感器阵列分别对应贴合于待监测三维曲面的相应曲面单元处，使得每个子传感器阵列中的传感单元位于相应曲面单元的信号监测点处，各个子传感器阵列相连形成为待监测三维曲面的全贴合传感器阵列。该方法简单有效的实现了非展开曲面全贴合传感器阵列，使得非展开曲面的大范围信号监测得以实现。

本发明授权一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法，其特征在于，所述方法包括：对待监测三维曲面建模得到曲面模型，所述曲面模型包括若干处信号监测点，所述待监测三维曲面为非展开曲面；将所述曲面模型中信号监测点所在区域切分为若干个曲面单元，并分别将各个曲面单元投影到平面上得到对应的子平面，每个子平面内包含至少一处信号监测点；按照每个子平面内的信号监测点的位置，利用直书写打印技术打印得到子传感器阵列，所述子传感器阵列中包括与所述子平面内的各处信号监测点的位置一一对应的传感单元；将打印得到的各个子传感器阵列分别对应贴合于所述待监测三维曲面的相应曲面单元处，使得每个子传感器阵列中的传感单元位于相应曲面单元的信号监测点处，利用导电胶将各个子传感器阵列的信号引出线路相连形成为所述待监测三维曲面的全贴合传感器阵列；打印得到每个子平面对应的子传感器阵列的方法包括：在水溶膜上打印形成绝缘基底，所述绝缘基底的表面平整度达到平整度阈值；在所述绝缘基底上按照子平面内的信号监测点的位置打印传感单元，以及与所述传感单元相连的信号引出线路，在打印所述绝缘基底、传感单元以及信号引出线路的过程中，保持张紧所述水溶膜；打印完成后溶解所述水溶膜，得到子传感器阵列；则当所述子传感器阵列贴合于所述待监测三维曲面上时，传感单元及其信号引出线路通过所述绝缘基底与所述待监测三维曲面实现绝缘。

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