恭喜苏州新维度微纳科技有限公司李大元获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州新维度微纳科技有限公司申请的专利微纳结构、其制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119739000B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510252613.2，技术领域涉及：G03F7/00；该发明授权微纳结构、其制备方法及其应用是由李大元;刘泽;褚浩宇设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本微纳结构、其制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微纳结构、其制备方法及其应用，制备方法包括：准备硬模板和软模板，所述硬模板沿厚度方向设有微米级通孔，软模板上设有纳米级微结构；取衬底，在衬底表面涂覆压印胶；将硬模板贴合在衬底表面，压印胶填充于硬模板的通孔中，且压印胶溢出通孔于通孔孔口处形成凸出部；将软模板设有纳米级微结构的一面贴合在硬模板背离衬底的一面，对软模板施压，硬模板上溢出通孔的压印胶凸出部填充于软模板的纳米级微结构中；固化压印胶；移除软模板和硬模板，获得微纳结构。本发明选择具有镂空微米结构的硬模板和具有纳米微结构的软模板，通过一次压印曝光和两次脱模过程，能够简单快捷的获得所需要的微米和纳米复合的二元微结构。
本发明授权微纳结构、其制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种微纳结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：准备硬模板和软模板，所述硬模板沿厚度方向设有微米级通孔，所述软模板上设有纳米级微结构；取衬底，在衬底表面涂覆压印胶；将硬模板贴合在衬底表面，硬模板挤压压印胶使压印胶填充于硬模板的通孔中，且压印胶溢出通孔于通孔孔口处形成凸出部；将软模板设有纳米级微结构的一面贴合在硬模板背离衬底的一面，对软模板施压，硬模板上溢出通孔的压印胶凸出部填充于软模板的纳米级微结构中；固化压印胶；移除软模板和硬模板，获得微纳结构；移除软模板和硬模板的具体操作为：先固定衬底，移除软模板，再固定硬模板，连同衬底及衬底上的微纳结构一并移除。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州新维度微纳科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城20幢430室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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