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龙图腾网恭喜青岛中微创芯电子有限公司申请的专利一种基于RC-IGBT的结温检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119247092B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411767462.6，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种基于RC-IGBT的结温检测方法是由孔亮;张鹏;杨瑞祥;徐勇设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于RC-IGBT的结温检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于RC‑IGBT的结温检测方法，属于IGBT的结温检测技术领域，本发明采集RC‑IGBT模块壳体多个检测点的温度值，构建壳体温度矩阵，体现了壳体温度分布情况，再将壳体温度矩阵中各温度值分成高温和低温部分，得到高温区集合和低温区集合，分别对高温区集合和低温区集合计算升温系数，捕捉高温区和低温区的温度变化情况，再根据高温区集合和低温区集合的温度差距，计算温度分布系数，体现温度扩散情况。本发明根据壳体温度矩阵预测初始结温，再结合高温区和低温区的温度扩散情况，以及高温区和低温区的升温情况，对初始结温进行补偿，提高RC‑IGBT模块的结温检测精度。

本发明授权一种基于RC-IGBT的结温检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于RC-IGBT的结温检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、采集RC-IGBT模块壳体上各检测点的温度值，构建壳体温度矩阵；S2、根据壳体温度矩阵中各温度值，构建高温区集合和低温区集合；S3、分别对高温区集合和低温区集合计算升温系数，得到高温区升温系数和低温区升温系数；S4、根据高温区集合和低温区集合的温度差距，计算温度分布系数；S5、采用结温预测模型处理壳体温度矩阵，基于高温区升温系数、低温区升温系数和温度分布系数的补偿，得到RC-IGBT模块的结温；所述S3包括以下分步骤：S31、将相邻时刻的高温区集合相减，得到高温差集合，DH,t=RH,t-RH,t-1，其中，DH,t为第t时刻的高温差集合，RH,t为第t时刻的高温区集合，RH,t-1为第t-1时刻的高温区集合；S32、根据高温差集合，计算集合的升温系数，得到高温区升温系数；S33、将相邻时刻的低温区集合相减，得到低温差集合，DL,t=RL,t-RL,t-1，其中，DL,t为第t时刻的低温差集合，RL,t为第t时刻的低温区集合，RL,t-1为第t-1时刻的低温区集合；S34、根据低温差集合，计算集合的升温系数，得到低温区升温系数；所述S4中计算温度分布系数的公式为：，其中，θ为温度分布系数，e为自然常数，TH,j为高温区集合中第j个温度值，TL,j为低温区集合中第j个温度值，MH为高温区集合中温度值的数量，ML为低温区集合中温度值的数量，j为正整数；所述S5中结温预测模型包括：温度预测单元、第一补偿系数计算单元、第二补偿系数计算单元和温度补偿单元；所述温度预测单元用于根据壳体温度矩阵，预测初始结温；所述第一补偿系数计算单元用于根据高温区升温系数和低温区升温系数，计算第一补偿系数；所述第二补偿系数计算单元用于根据温度分布系数，计算第二补偿系数；所述温度补偿单元用于采用第一补偿系数和第二补偿系数对初始结温进行补偿，得到RC-IGBT模块的结温；所述第一补偿系数计算单元的表达式为：，其中，γ1为第一补偿系数，tanh为双曲正切函数，μH为高温区升温系数，μL为低温区升温系数，ωμH为高温区升温系数μH的权重，ωμL为低温区升温系数μL的权重，bμ为升温系数的偏置；所述第二补偿系数计算单元的表达式为：，其中，γ2为第二补偿系数，tanh为双曲正切函数，θ为温度分布系数，ωθ为温度分布系数θ的权重，bθ为温度分布系数的偏置；所述温度补偿单元的表达式为：，其中，为RC-IGBT模块的结温，T0为初始结温，γ1为第一补偿系数，γ2为第二补偿系数。

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