买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳电通纬创微电子股份有限公司申请的专利一种多芯片封装的集成电路封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480862B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510069051.8，技术领域涉及：H01L25/065；该发明授权一种多芯片封装的集成电路封装结构是由叱晓鹏;刘益华;秦家顺;黄渊江;袁威设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片封装的集成电路封装结构在说明书摘要公布了：本发明提出了一种多芯片封装的集成电路封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装盒，封装盒的一侧贯穿开设有多个芯片装槽间隔布置，芯片装槽的底部内部的两侧均开设有针脚安装槽，针脚安装槽内设置有填充片，填充片能够填充满针脚安装槽，且填充片的顶面与芯片装槽的底部内壁平齐，芯片装槽的两侧内壁开设有收纳槽，填充片能够收纳进入收纳槽内；收纳槽内安装有压紧条。本发明提出了一种多芯片封装的集成电路封装结构，通过设置的封装盒、填充片、压紧条、散热片和调节结构，确保芯片的拆卸，减少在拆装过程中出现卡顿的情况，还能同时完成针脚的压紧和散热片的安装，减少安装和拆卸的工序，提高工作效率，操作简单便捷。

本发明授权一种多芯片封装的集成电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装的集成电路封装结构，其特征在于，包括封装盒（1），所述封装盒（1）的一侧贯穿开设有多个芯片装槽（2）间隔布置，所述芯片装槽（2）的底部内部的两侧均开设有针脚安装槽，所述针脚安装槽内设置有填充片（3），所述填充片（3）能够填充满针脚安装槽，且填充片（3）的顶面与芯片装槽（2）的底部内壁平齐，所述芯片装槽（2）的两侧内壁开设有收纳槽，所述填充片（3）能够收纳进入收纳槽内；所述收纳槽内安装有压紧条（4），所述压紧条（4）用于压紧芯片针脚在针脚安装槽内；所述芯片装槽（2）内顶部设置有散热片（5），所述散热片（5）能够抵靠在芯片上；所述封装盒（1）上安装有调节结构，所述调节结构能够驱动填充片（3）在针脚安装槽内横向滑动，所述调节结构还能够驱动压紧条（4）将芯片的两侧针脚压紧固定在针脚安装槽内，所述调节结构还能驱动散热片（5）在芯片装槽（2）内下降贴合在芯片上；所述调节结构包括有滑动块（6）、导向杆（7）与门形驱动件（8）；所述滑动块（6）滑动安装在收纳槽内，所述填充片（3）固定安装在滑动块（6）的一侧，所述导向杆（7）的顶端固定安装在滑动块（6）的底部，所述收纳槽的底部内壁开设有与导向杆（7）滑动配合的直线槽，所述封装盒（1）的侧面开设有与门形驱动件（8）滑动配合的调节槽，所述门形驱动件（8）上开设有导向斜槽（9），所述导向杆（7）在导向斜槽（9）内滑动，所述导向斜槽（9）的长度方向与门形驱动件（8）的运动方向倾斜设置，所述导向斜槽（9）的长度方向与直线槽的长度方向倾斜布置；所述调节结构还包括有轴杆（10）、齿轮（11）、偏心块（12）与弧形齿条（13）；所述轴杆（10）转动安装在收纳槽内，所述齿轮（11）固定安装在轴杆（10）上，所述齿轮（11）与轴杆（10）的轴线重合，所述齿轮（11）与滑动块（6）啮合，所述偏心块（12）固定安装在轴杆（10）上，所述弧形齿条（13）固定安装在偏心块（12）远离齿轮（11）的一侧，所述压紧条（4）固定安装在弧形齿条（13）的端部；所述调节结构还包括有斜面驱动块（14）；所述斜面驱动块（14）滑动安装在收纳槽内，所述斜面驱动块（14）与弧形齿条（13）啮合，所述散热片（5）顶面两侧分别与两个斜面驱动块（14）的斜面滑动配合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳电通纬创微电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。