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龙图腾网恭喜四川英创力电子科技股份有限公司申请的专利一种电路板台阶槽处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119562452B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510118512.6，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种电路板台阶槽处理方法是由艾克华;邓岚;陈绍林;胡小军;杨海军;胡志强;饶宏胜设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板台阶槽处理方法在说明书摘要公布了：一种电路板台阶槽处理方法，涉及电路板生产技术领域，包括以下步骤：贴阻胶膜：在电路板表面覆盖一层阻胶膜，且尺寸不小于电路板；一次快压：将阻胶膜与电路板压合；切阻胶膜：利用激光绕台阶槽内的线路图形对阻胶膜进行切割，且激光切割的线路图形尺寸比台阶槽内的线路图形尺寸整体大2mil；贴覆盖膜：在阻胶膜表面覆盖一层覆盖膜，且覆盖膜的尺寸与阻胶膜等大；二次快压：将覆盖膜与电路板压合；切覆盖膜：利用激光沿着台阶槽的形状对阻胶膜进行切割，且激光切割后的覆盖膜尺寸比台阶槽的尺寸小4mil；撕膜：将位于台阶槽以外的阻胶膜和覆盖膜均撕下。本方法能够保证将阻胶膜与台阶槽之间没有缝隙，避免PP溢胶至台阶槽内而影响后续的表面处理效果。

本发明授权一种电路板台阶槽处理方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板台阶槽处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、贴阻胶膜：使用电路板覆膜装置在电路板表面覆盖一层阻胶膜，且尺寸不小于电路板；S2、一次快压：将阻胶膜与电路板压合；S3、切阻胶膜：利用激光绕台阶槽内的线路图形对阻胶膜进行切割，且激光切割的线路图形尺寸比台阶槽内的线路图形尺寸整体大2mil；S4、贴覆盖膜：使用电路板覆膜装置在阻胶膜表面覆盖一层覆盖膜，且覆盖膜的尺寸与阻胶膜等大；S5、二次快压：将覆盖膜与电路板压合；S6、切覆盖膜：利用激光沿着台阶槽的形状对阻胶膜进行切割，且激光切割后的覆盖膜尺寸比台阶槽的尺寸小4mil；S7、撕膜：将位于台阶槽以外的阻胶膜和覆盖膜均撕下；S1、S4中使用的电路板覆膜装置包括：支撑板（100），有两个，且对称布置，所述支撑板（100）之间沿其长度方向设有多个输送辊（101），用于输送电路板；限位机构（200），包括两个设于所述支撑板（100）之间，且相向移动的夹板（201），用于对电路板两侧限位，所述夹板（201）之间设有沿竖直方向移动设置的挡块（202），用于抵接到电路板的一端；覆膜机构（300），包括设于所述支撑板（100）上方，并沿竖直方向移动设置的升降架（301），所述升降架（301）两端设有绕自身轴线转动的导向辊（302），远离所述挡块（202）的所述导向辊（302）用于输送阻胶膜或者覆盖膜，靠近所述挡块（202）的所述导向辊（302）用于转移阻胶膜或者覆盖膜多余的侧边，且所述挡块（202）位于两个所述导向辊（302）之间，位于远离所述挡块（202）的所述导向辊（302）和所述挡块（202）之间的阻胶膜或者覆盖膜处于水平状态，所述导向辊（302）之间设有压板（303）和沿所述支撑板（100）长度方向移动设置的压辊（304），且所述压板（303）位于所述压辊（304）和所述挡块（202）之间，所述压板（303）呈倒置的L形，且所述压辊（304）最低点与所述压板（303）水平段的底部齐平，所述压辊（304）用于将阻胶膜或者覆盖膜覆盖于电路板上，所述压板（303）用于对电路板的一端限位，且将阻胶膜或者覆盖膜与电路板接触，所述压板（303）的竖直段两端均设有穿孔（318），用于穿过阻胶膜或者覆盖膜多余的侧边。

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