恭喜北京大学口腔医学院张学慧获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京大学口腔医学院申请的专利一种抗菌、促软组织愈合的压电基台材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119548667B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510113056.6，技术领域涉及：A61L27/02；该发明授权一种抗菌、促软组织愈合的压电基台材料及其制备方法和应用是由张学慧;邓旭亮;韩啸宇;白云洋;郭亚茹;柴媛设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗菌、促软组织愈合的压电基台材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种抗菌、促软组织愈合的压电基台材料及其制备方法和应用。本发明所提供的抗菌、促软组织愈合的压电基台材料在临床应用上可操作性强，在压电基台材料应用过程中，其表现出优异的压电响应性和电学稳定性，同时实现了材料的协同增韧增强，在考虑促软组织封闭和电学特性的同时也考虑了材料的力学性能，保证了材料临床使用可行性，有助于临床对种植体周病的预防和种植体的长期稳定。
本发明授权一种抗菌、促软组织愈合的压电基台材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种抗菌、促软组织愈合的压电基台材料的制备方法，其特征在于，包括：1将无机压电材料进行压实处理，然后进一步进行烧结处理，从而得到多孔生坯，根据压电基台的电学性能和力学性能选择用于无机压电材料的烧结温度，其中，烧结温度大于1000℃且小于1300℃，所述无机压电材料包括钛酸钡、钛酸锶钡、铌酸锂、铌酸钾、铌酸钾钠、铌酸铋钙、钛酸铋铁、铁酸铋、钛酸铋、钛酸铋钠、钛酸铋钠钡、锆钛酸钡钙中的至少一种；2将烧结后的多孔基材置于含有有机高分子材料的溶液中，经固化后得到有机高分子材料和无机压电材料各自连通形成三维网络结构的压电基台材料，其中，所述有机高分子材料与无机压电材料的质量比范围为1：10至1：150，所述有机高分子材料包括丙烯酸酯类聚合物。
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