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龙图腾网恭喜山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请的专利一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119567088B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510132811.5，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序是由申璐曼;谢兵;吕猛;黄国恩;靳银科;赵江峰设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片封装磨片技术领域，具体为一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序，包括摆动机构、台座一、稳定架、研磨机构和研磨台，摆动机构包括电机一、转盘一和摆动架，电机一固定安装在台座一的上表面，转盘一固定连接在电机一的输出端，转盘一的上表面转动有转杆，转杆偏心设置，摆动架的一端与转杆的上端固定连接，研磨机构安装在摆动架的另一端，稳定架包括稳定杆和两个支架，两个支架分别设置在摆动架的左右侧，稳定杆沿水平前后方向滑动在两个支架之间，摆动架与稳定杆沿水平左右方向滑动连接，研磨台中设有用来夹持基板的多向夹持机构。解决了在采用目前的研磨设备对芯片进行减薄研磨的过程中，芯片可能会受到损伤的问题。

本发明授权一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片减薄研磨设备，其特征在于，包括摆动机构2、台座一1、稳定架7、研磨机构5和研磨台3；所述摆动机构2包括电机一21、转盘一22和摆动架；所述电机一21固定安装在所述台座一1的上表面，所述转盘一22固定连接在所述电机一21的输出端，所述转盘一22的上表面转动有转杆23，所述转杆23偏心设置；所述摆动架的一端与所述转杆23的上端固定连接，所述研磨机构5安装在所述摆动架的另一端，所述研磨台3设置在所述研磨机构5的下方；所述稳定架7包括稳定杆72和两个支架71，两个所述支架71分别设置在所述摆动架的左右侧，所述稳定杆72沿水平前后方向滑动在两个所述支架71之间，所述摆动架与所述稳定杆72沿水平左右方向滑动连接；所述研磨台3中设有用来夹持基板300的多向夹持机构；所述摆动架包括上摆杆24和下摆杆25；所述下摆杆25的固定端固定在所述转杆23的上端，所述下摆杆25固定端的上表面固定有连接柱26，所述上摆杆24的固定端与所述连接柱26的上端固定连接；所述上摆杆24和所述下摆杆25之间固定有撑杆27，所述撑杆27与所述稳定杆72沿水平左右方向滑动连接；所述上摆杆24自由端的下表面固定有滑道杆28，所述滑道杆28与所述上摆杆24垂直，所述研磨机构5沿水平左右方向滑动在所述滑道杆28的下表面。

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