恭喜厦门通富微电子有限公司陈纬铭获国家专利权
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龙图腾网恭喜厦门通富微电子有限公司申请的专利覆晶薄膜及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274614B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210514374.X，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权覆晶薄膜及其封装方法是由陈纬铭设计研发完成，并于2022-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本覆晶薄膜及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种覆晶薄膜及其封装方法，所述覆晶薄膜包括：第一卷带；第二卷带，与第一卷带部分层叠设置，且第一卷带与第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，第一卷带凸出第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，第二卷带凸出第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，第一芯片与第二芯片通过第一导电件电连接。通过上述方式，本申请可以提高覆晶薄膜中芯片的数量。
本发明授权覆晶薄膜及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：第一卷带；第二卷带，与所述第一卷带部分层叠设置，且所述第一卷带与所述第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，所述第一卷带凸出所述第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，所述第二卷带凸出所述第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一导电件电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门通富微电子有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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