恭喜日产化学株式会社江原和也获国家专利权
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龙图腾网恭喜日产化学株式会社申请的专利剥离层形成用组合物和剥离层获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109153851B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201780031564.3，技术领域涉及：C08L79/08；该发明授权剥离层形成用组合物和剥离层是由江原和也;进藤和也设计研发完成，并于2017-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本剥离层形成用组合物和剥离层在说明书摘要公布了：本发明提供例如包含由下述式1表示的聚酰胺酸和有机溶剂的剥离层形成用组合物。式中，X表示由下述式2或式3表示的芳族基团，Y表示2价的芳族基团，Z在X为由下述式2表示的芳族基团时相互独立地表示由下述式4或式5表示的芳族基团，在X为由下述式3表示的芳族基团时相互独立地表示由下述式6或式7表示的芳族基团，m表示自然数。
本发明授权剥离层形成用组合物和剥离层在权利要求书中公布了：1.柔性电子器件的制造方法，其包括如下工序：使用剥离层形成用组合物在玻璃基体上形成剥离层，在该剥离层上涂布用于形成树脂基板的树脂溶液，将该涂膜加热，从而经由剥离层形成固定于玻璃基体的树脂基板，接下来，在该树脂基板上形成所期望的电路，然后，与该电路一起将树脂基板从剥离层剥离，将树脂基板与基体分离，所述剥离层形成用组合物的特征在于，包含：由下述式（1）表示的聚酰胺酸、和有机溶剂，[化1]式中，X表示由下述式（2）或式（3）表示的芳族基团，Y表示2价的芳族基团，Z在X为由下述式（2）表示的芳族基团时相互独立地表示由下述式（4）或式（5）表示的芳族基团，在X为由下述式（3）表示的芳族基团时相互独立地表示由下述式（6）或式（7）表示的芳族基团，m表示自然数，[化2][化3]，由所述式（1）表示的聚酰胺酸是通过使四羧酸二酐成分与二胺成分反应而得到的，就二胺成分与四羧酸二酐成分的进料比而言，作为摩尔比，相对于二胺成分1摩尔，四羧酸二酐成分为1.05～2.5摩尔。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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