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龙图腾网恭喜江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请的专利半导体晶圆夹具及半导体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581402B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510130928.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权半导体晶圆夹具及半导体设备是由梁德富;田玉峰;林佳继设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体晶圆夹具及半导体设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体晶圆夹具及半导体设备。半导体晶圆夹具包括夹具主体和制冷结构，夹具主体包括底座、密封圈和压盘，密封圈安装在底座上，密封圈配置为接触晶圆的部分以使密封圈与晶圆接触的部分在外部压力的作用下进行密封，压盘能够盖设在底座上以对晶圆施加密封的外部压力并将晶圆抵压在密封圈上；制冷结构设置在夹具主体上，能够在夹具主体携带晶圆从预设介质中取出后，对与密封圈接触的晶圆进行降温，以使晶圆与密封圈接触的部分由粘连状态转变成非粘连状态。上述半导体晶圆夹具能够对沉积后的晶圆降温，避免光刻胶与密封圈粘连，进而避免晶圆从夹具中取出时出现碎片或者将密封圈从底座上拔离的情况。

本发明授权半导体晶圆夹具及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆夹具，其特征在于，包括：夹具主体，包括底座100、密封圈700和压盘200，所述密封圈700安装在所述底座100上，所述密封圈700配置为接触晶圆400的部分以使所述密封圈700与所述晶圆400接触的部分在外部压力的作用下进行密封，所述压盘200能够盖设在所述底座100上，以对所述晶圆400施加密封的外部压力并将晶圆400抵压在所述密封圈700上；制冷结构，设置在所述夹具主体上，且与所述密封圈700和所述晶圆400接触的部分在上下空间位置上对应设置，能够在所述夹具主体携带所述晶圆400从预设介质中取出后，对与所述密封圈700接触的所述晶圆400进行降温，当所述制冷结构工作时，所述制冷结构能够使得所述晶圆400在预设时间内降温到目标温度，所述预设时间不大于10秒，所述目标温度为能够使光刻胶固化的温度，以使所述晶圆400与所述密封圈700接触的部分由粘连状态转变成非粘连状态。

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