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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112794829B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011050687.1，技术领域涉及：C07D303/23；该发明授权环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装是由元钟勋;金仁;K.方;李茂镐设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装在说明书摘要公布了：环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子设备及半导体封装。所述环氧化合物由以下化学式1表示并且具有至少一个介晶萘单元。在化学式1中，作为介晶单元的M1、M2或M3中的至少一个是萘单元。M1、M2、M3、L1、L2以及E1和E2如在详细的说明书中所定义的。化学式1E1‑M1‑L1‑M2‑L2‑M3‑E2。

本发明授权环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装在权利要求书中公布了：1.环氧化合物，其包括萘单元并且由化学式1表示：化学式1E1-M1-L1-M2-L2-M3-E2在化学式1中，M1、M2和M3各自独立地为由化学式2表示的介晶单元，其中M1或M3中的至少一个是由式2-1表示的萘单元，L1和L2各自独立地为-O-、-C＝OO-、-O-C＝O-、-O-C＝OO-、-CH22-C＝O-、-C＝O-CH22-、-CH＝CH-C＝O-、-C＝O-CH＝CH-、-S＝O-、-CH＝N-、-N＝CH-、-NHC＝OO-、-OC＝ONH-、-C＝ONH-、-NHC＝O-、-OC＝ONHS＝OO-、-OS＝ONHC＝OO-、-CH2C6H4C＝O-、或-C＝OC6H4CH2-，和E1和E2为相同或不同的含环氧的基团：化学式2 其中，在化学式2中R1至R12各自独立地为氢原子、卤素原子、C1-C30的烷基、C2-C30的烯基、C2-C30的炔基、C1-C30烷氧基、C2-C30烷氧基烷基、C1-C30杂烷基、C6-C30的芳基、C7-C30的芳烷基、C2-C30的杂芳基、C3-C30的杂芳烷基、C2-C30的杂芳氧基、C3-C30的杂芳氧基烷基、C3-C30的杂芳烷氧基、羟基、硝基、氰基、氨基、脒基、肼基、腙基、羧基或其盐、磺酰基、氨磺酰基、磺酸基或其盐、或者磷酸基或其盐，化学式2-3的L3为-O-、-C＝OO-、-O-C＝O-、-O-C＝OO-、-CH22-C＝O-、-C＝O-CH22-、-CH＝CH-C＝O-、-C＝O-CH＝CH-、-S＝O-、-CH＝N-、-N＝CH-、-NHC＝OO-、-OC＝ONH-、-C＝ONH-、-NHC＝O-、-OC＝ONHS＝OO-、-OS＝ONHC＝OO-、-CH2C6H4C＝O-、或-C＝OC6H4CH2-，X为N、P或As，Y为O、S或Se，和n为1至10的整数。

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