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龙图腾网恭喜东南大学申请的专利一种复合液态金属和热管的芯片散热器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628342B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210184940.5，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种复合液态金属和热管的芯片散热器是由施娟;杜海怡;陈振乾设计研发完成，并于2022-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复合液态金属和热管的芯片散热器在说明书摘要公布了：一种复合液态金属和热管的芯片散热器，包括壳体，所述壳体含有上下两部分腔体，上腔体内部设置双极强磁铁，所述双极强磁铁连接驱动轴，所述驱动轴连接所述壳体顶部的电机，所述壳体的底面设置石墨烯热沉，所述石墨烯热沉贴合芯片，所述壳体与所述石墨烯热沉的接触面以及所述石墨烯热沉与所述芯片的接触面之间均匀填充导热硅脂，下腔体内壁面设置泡沫金属层，所述壳体的下腔体内填充液态金属，还包括热管，所述热管贯穿所述下腔体，所述热管内部填充水，用于对所述液态金属进行散热，所述热管为L型，热管一端外围设置翅片，用于对水进行散热。本发明能够快速均衡芯片的表面温度，高效吸收芯片工作时产生的热量，将热量传递到外界环境中。

本发明授权一种复合液态金属和热管的芯片散热器在权利要求书中公布了：1.一种复合液态金属和热管的芯片散热器，包括壳体（1）、热管（2），所述热管（2）的中部穿设在所述壳体（1）的下腔体（13）内，其特征在于：还包括石墨烯热沉（8），所述石墨烯热沉（8）采用15μm石墨烯和35μm铜箔复合组成的SMT-035石墨烯散热铜箔，石墨烯热沉（8）的一面贴合在壳体（1）的底面，芯片（4）贴合在石墨烯热沉（8）的另一面上，所述下腔体（13）内填充有液态金属（6），所述液态金属（6）为铋基合金、镓基合金或铟基合金，所述热管（2）为L型热管，热管（2）的水平段到下腔体（13）底部的距离为下腔体（13）高度的五分之二处，热管（2）的竖直段外侧设置有翅片（3），热管（2）内填充有水（5），热管（2）采用铜管制成，数量为5~11根，管径为2~4mm，其中水平段的长度为110~140mm，竖直段的高度为50~60mm；所述壳体（1）还设置有上腔体（14），所述上腔体（14）内设置有双极强磁铁（10），所述壳体（1）的顶部设置有电机（11），所述电机（11）通过驱动轴（12）与所述双极强磁铁（10）相连接；所述液态金属（6）内添加有磁性纳米颗粒和SiO2颗粒，所述磁性纳米颗粒为镍纳米颗粒，直径为50~100nm，添加量为5~10wt%，其外部包裹有厚度为10nm的SiO2，所述SiO2颗粒的添加量为1wt%，颗粒大小为200目。

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