买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148661B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210916118.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法是由张涛;刘建设计研发完成，并于2022-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法，所公开的晶圆承载装置包括基座、多组承载杆和多个驱动机构，每组承载杆均包括间隔分布的多根承载杆，基座的表面包括多个子区域，多个子区域与多组承载杆一一对应，子区域开设有多个通孔，与子区域相对应的一组承载杆中的多根承载杆一一对应地设于多个通孔中，且与通孔滑动配合，每个驱动机构与一组承载杆对应，驱动机构与相对应的一组承载杆相连，驱动机构用于驱动相对应的一组承载杆沿通孔移动，以调节相应的承载杆伸出通孔之外的高度。上述方案能够解决晶圆承载装置中出现温度不均匀的局部区域而对等离子体刻蚀工艺的均匀性产生不利影响的问题。

本发明授权晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座100、多组承载杆200和多个驱动机构300，每组所述承载杆200均包括间隔分布的多根所述承载杆200，所述基座100的表面包括多个子区域111，所述多个子区域111与所述多组承载杆200一一对应，所述子区域111开设有多个通孔112，与所述子区域111相对应的一组所述承载杆200中的所述多根承载杆200一一对应地设于所述多个通孔112中，且与所述通孔112滑动配合，每个所述驱动机构300与一组所述承载杆200对应，所述驱动机构300与相对应的一组所述承载杆200相连，所述驱动机构300用于驱动相对应的一组所述承载杆200沿所述通孔112移动，以通过调节相应的所述承载杆200伸出所述通孔112之外的高度，来改变相应的所述子区域111中调温气体的流动性，从而改变相应的所述子区域111的温度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京北方华创微电子装备有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。