买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜弘塑科技股份有限公司申请的专利清洗装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111199898B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811376756.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权清洗装置及方法是由黄富源;吴宗恩;王志成设计研发完成，并于2018-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本清洗装置及方法在说明书摘要公布了：本揭示提供一种清洗装置及方法，用于去除芯片堆叠结构上的残留物。清洗装置包含：承载台，用于放置芯片堆叠结构，以及二流体喷嘴，可相对于承载台移动至与两相邻的芯片之间的间隔对准，其中二流体喷嘴用于施加包含化学液体和气体的气液混合流体至芯片堆叠结构上。通过气液混合流体的化学液体使在间隙内的残留物从其附着的表面分离，以及通过气液混合流体的气体施加的冲击力将残留物从间隙内带出。

本发明授权清洗装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，其特征在于，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其中所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于提供一化学液体；一供气装置，用于提供一气体；以及一二流体喷嘴，相对于所述承载台移动至与两相邻的芯片之间的间隔对准，其中所述二流体喷嘴与所述供液装置和所述供气装置连接，用于施加包含所述化学液体和所述气体的气液混合流体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述气液混合流体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内，其中通过所述气液混合流体的所述化学液体使在所述间隙内的所述残留物从其附着的表面分离，以及通过所述气液混合流体的所述气体施加的冲击力将所述残留物通过所述间隙的第二侧带出；其中所述供气装置包含一加热器，用于将所述供气装置内的所述气体加热至与所述化学液体的温度相近；其中所述供气装置包含一加湿器，用于增加所述供气装置内的所述气体的湿度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人弘塑科技股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市香山区中华路六段89号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。