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龙图腾网恭喜苏州中科集智电子科技有限公司申请的专利一种封装芯片及基于封装芯片的信号测试方法、系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119230540B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411764798.7，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种封装芯片及基于封装芯片的信号测试方法、系统是由杨志芳;高小龙;赵军辉;魏育成设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装芯片及基于封装芯片的信号测试方法、系统在说明书摘要公布了：一种封装芯片及基于封装芯片的信号测试方法、系统，涉及一种封装芯片，包括：第一封装结构和设置在其上方的射频封装结构；第一封装结构包括设置在底部基板上的第一芯片，第一芯片周围设置有运放芯片组、通信接口芯片以及数据存储芯片；第一芯片上层设置有依次堆叠的第二芯片和第三芯片；运放芯片组包括运放芯片、模拟开关和阻容器件，与通信接口芯片以及数据存储芯片相邻设置。本申请在底部基板上集成了对信号处理的运放电路，只需提供电源和测试接口即可实现信号的测试以及信号的转换输出；采用堆叠结构设计集成度更高，封装体积更小；可匹配不同规格的射频芯片，且射频电路与其它电路存在隔离，可以避免射频信号的干扰，降低系统噪音。

本发明授权一种封装芯片及基于封装芯片的信号测试方法、系统在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片，其特征在于，包括：第一封装结构和设置在其上方的射频封装结构，所述第一封装结构与所述射频封装结构通过锡球焊接；所述第一封装结构包括设置在底部基板上的第一芯片，所述第一芯片周围设置有运放芯片组，以及与所述运放芯片组相邻设置的通信接口芯片和数据存储芯片；所述第一芯片上层设置有依次堆叠的第二芯片和第三芯片；所述运放芯片组包括第一运放芯片、第二运放芯片、模拟开关以及阻容器件；所述第一运放芯片和所述第二运放芯片为类型不同的运算放大器；所述第一运放芯片通过打线工艺平铺在所述底部基板上；所述阻容器件通过表面贴装工艺焊接在所述底部基板上；所述第二运放芯片以及所述模拟开关通过重布线工艺倒焊于所述底部基板上；所述阻容器件设置于所述运放芯片和所述模拟开关的四周。

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