恭喜商升特公司K·K·候获国家专利权
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龙图腾网恭喜商升特公司申请的专利单步封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113410186B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110689294.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权单步封装是由K·K·候;J·克拉克;J·麦克劳德设计研发完成，并于2017-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本单步封装在说明书摘要公布了：本发明公开了单步封装。一种半导体装置，包括半导体晶片。在半导体晶片之上形成多个柱状凸块。在柱状凸块之上沉积焊料。当半导体晶片在载体上时，在形成柱状凸块之后，将半导体晶片单片化成多个半导体管芯。当半导体管芯保持在载体上时，在半导体管芯和柱状凸块周围沉积密封剂。密封剂覆盖在柱状凸块之间的半导体管芯的有源表面。
本发明授权单步封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包括：半导体管芯；在所述半导体管芯之上形成的柱状凸块；在所述柱状凸块之上形成的焊料帽；以及在所述半导体管芯、柱状凸块和焊料帽之上沉积的密封剂，其中所述密封剂的表面与所述焊料帽的表面共面，并且所述密封剂接触所述半导体管芯的与所述柱状凸块相对的背面表面，并且其中直接处于所述焊料帽的表面和所述密封剂的表面之上的空间的容积保持没有附着到所述焊料帽和密封剂的固体物质。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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