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龙图腾网恭喜华北电力大学申请的专利电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110854090B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911021501.7，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法是由陈林;李嘉华;吕延超;冼海珍;林俊;杨立军;杜小泽设计研发完成，并于2019-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法在说明书摘要公布了：本发明公开了属于散热技术领域的一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法，所述电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置由四部分组成，包括真空负压罩、含电子元器件芯片的高效散热装置主体、液体工质腔及其连接管路部件组成；高效散热装置主体包含在真空负压罩中；并从上至下，真空抽气泵、真空负压罩、高效散热装置主体、给液泵、液体工质腔依次串联；在高效散热装置主体中，电子元器件芯片布置在相邻微通孔之间的封装层中；封装层、测温层依次固定在支持层上；电子元器件芯片的高热流密度使液体工质在封装层及电子元器件芯片上表面的超薄液膜产生相变换热，该相变换热即可满足整个电子元器件芯片的散热要求。

本发明授权电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置，其特征在于，所述电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置由四部分组成，包括真空负压罩、含电子元器件芯片的高效散热装置主体、液体工质腔及其连接管路组成；其中包括：1）真空负压罩直接连接在高效散热装置主体的一侧；具体结构是从上至下，真空抽气泵（1）、真空负压罩（2）、高效散热装置主体（3）、给液泵（4）、液体工质腔（5）依次串联；2）将高效散热装置主体（3）包含在真空负压罩（2）中；具体结构是真空抽气泵（1）和真空负压罩（2）连接，在真空负压罩（2）内的高效散热装置主体（3）与给液泵（4）、液体工质腔（5）依次串联；所述高效散热装置主体包括电子元器件芯片封装层、测温层和支撑层；在高效散热装置主体（3）中微通孔（7）呈阵列排布；在相邻微通孔（7）之间的封装层（8）中固定电子元器件芯片（6）；封装层（8）下面为测温层（9），二者一起固定在支撑层（10）上；在微通孔（7）下面连接给液泵（4）管道，给液泵（4）管道分别和液体工质腔（5）与循环泵（17）连接，循环泵（17）再与液体工质腔（5）连接；真空负压罩（2）底部连接废液泵（18）；补液泵（13）连接液体工质腔（5）；真空负压罩（2）上面的真空抽气泵（1）连接分离器（15），分离器（15）通过净化器（16）与液体工质腔（5）连接；组成液体工质闭循环运行系统;如果液体工质采用开循环运行时，去掉上述分离器（15）和净化器（16）；所述封装层（8）和微通孔（7）表面做了亲水层（11）；或者在封装层（8）上面还设有高导热的保护层（12），然后再在保护层（12）和微通孔（7）表面做亲水层（11）；所述封装层能够封装不同形状或厚度的电子元器件芯片；所述电子元器件芯片的上表面与微通孔的上表面、封装层上表面平齐，从而形成一个连续的平整表面；如果电子元器件能够与绝缘的液体工质直接接触散热时，对这个平整表面进行亲水处理，以利于液态工质的流动和铺展成微纳米薄液膜；如果电子元器件芯片不能与液体工质直接接触，则在上述平整表面上覆盖高导热的保护层，对保护层的表面做亲水处理，使经由微通孔通道流出的冷却工质在保护层表面铺展成微纳米薄液膜；其中，液态工质为水、乙醇、丙醇或氟利昂。

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