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龙图腾网恭喜盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种电镀前预湿方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113122891B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911405114.3，技术领域涉及：C25D5/00；该发明授权一种电镀前预湿方法是由贾照伟;余齐兴;王坚;王晖设计研发完成，并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电镀前预湿方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电镀前预湿方法，包括以下步骤：根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值；获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值，并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达到所述真空压力值，根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以达到所述喷淋液压力值；驱动晶圆载台以预设转速旋转，并停止抽真空；打开所述喷液管路的喷液阀门以对晶圆进行预设时间的喷淋预湿；打开进气阀直至所述预湿腔体内达到预设气压值；将所述晶圆传送至电镀腔体内。本发明能够有效的解决不同深宽比及不同线宽对预湿压力的要求，提高电镀前预湿效果，有利于改善后续电镀层与种子层之间的结合，并防止光刻胶受损导致电镀层互连形成短路，从而提升电镀后良率。

本发明授权一种电镀前预湿方法在权利要求书中公布了：1.一种电镀前预湿方法，其特征在于，包括以下步骤：根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值；获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值，并根据所述真空压力值控制真空泵工作以使预湿腔体内达到所述真空压力值，根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以使喷液管路内液体压力达到所述喷淋液压力值；驱动晶圆载台以预设转速旋转，并停止抽真空，所述晶圆载台上放置有晶圆，所述晶圆上具有种子层及位于所述种子层上的图形化光刻胶层；打开所述喷液管路的喷液阀门以对所述晶圆进行预设时间的喷淋预湿；打开进气阀通入气体至所述预湿腔体内直至所述预湿腔体内达到预设气压值；将所述晶圆传送至电镀腔体内；其中，在通入气体至所述预湿腔体内直至所述预湿腔体内达到预设气压值的步骤中，在所述预湿腔体内达到第一气压值之前，所述喷液管路维持喷淋状态，所述第一气压值小于所述预设气压值；在所述预湿腔体内达到所述第一气压值之后，关闭所述喷液阀门以停止喷淋。

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