恭喜臻驱科技(上海)股份有限公司王明阳获国家专利权
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龙图腾网恭喜臻驱科技(上海)股份有限公司申请的专利一种功率半导体模块衬底获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115117003B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210670551.3，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权一种功率半导体模块衬底是由王明阳设计研发完成，并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率半导体模块衬底在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率半导体模块衬底，包括主功率衬底，所述主功率衬底上设有若干个辅助功率衬底；所述主功率衬底上设有若干个主金属敷层和若干个次金属敷层，所述若干个辅助功率衬底设于所述若干个次金属敷层中的一个或多个上；所述主金属敷层设于所述主功率衬底的中部，所述主金属敷层上布置有芯片；所述辅助功率衬底设于所述主功率衬底的侧部，所述辅助功率衬底上布置有信号端子；所述主功率衬底上的芯片与远离该主功率衬底的所述辅助功率衬底上的信号端子进行源极、栅极连接；所述主功率衬底上的芯片与相邻的所述主金属敷层或次金属敷层通过键合线连接，所述键合线为斜线，且越靠近相连接的所述辅助功率衬底的所述键合线的斜度越大。
本发明授权一种功率半导体模块衬底在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块衬底，其特征在于，包括主功率衬底，所述主功率衬底上设有若干个辅助功率衬底；所述主功率衬底上设有若干个主金属敷层和若干个次金属敷层，所述若干个辅助功率衬底设于所述若干个次金属敷层中的一个或多个上；所述主金属敷层设于所述主功率衬底的中部，所述主金属敷层上布置有芯片；所述辅助功率衬底设于所述主功率衬底的侧部，所述辅助功率衬底上布置有信号端子；所述主功率衬底上的芯片与远离该主功率衬底的所述辅助功率衬底上的信号端子进行源极、栅极连接；所述主功率衬底上的芯片与相邻的所述主金属敷层或次金属敷层通过键合线连接，所述键合线为斜线，且越靠近相连接的所述辅助功率衬底的所述键合线的斜度越大。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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