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龙图腾网恭喜无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置及镀膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118910563B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411412390.3，技术领域涉及：C23C14/34；该发明授权提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置及镀膜方法是由张陈斌;张超;姜颖;沈健;宋永辉;王世宽设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置及镀膜方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置及镀膜方法，镀膜装置包括工作腔、载台、第一靶材、第二靶材和第三靶材，第一靶材悬于载台正上方，第二靶材和第三靶材处于载台和第一靶材之间；第一靶材溅射出的金属原子能够很好地覆盖晶圆的平面部位和微孔的底部，第二靶材和第三靶材溅射出的金属原子沿斜线朝向载台运动，在靠近载台时、受到载台吸引力的影响，金属原子会沿抛物线向下运动，增加了金属原子入射角度的多样性，有利于金属原子覆盖微孔的侧壁；由于第二靶材和第三靶材为弧形结构、且呈包围晶圆的形式布置，因此，第二靶材和第三靶材溅射出的金属原子能够可靠地全面覆盖微孔的侧壁，从而保证保晶圆镀膜的台阶覆盖率。

本发明授权提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置及镀膜方法在权利要求书中公布了：1.一种提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置，其特征在于，包括：工作腔（100），用于为晶圆镀膜提供空间；载台（210），设于所述工作腔（100）内，用于承接晶圆；第一靶材（221），设于所述工作腔（100）内、并悬于所述载台（210）正上方；第二靶材（222）和第三靶材（223），设于所述工作腔（100）内、并处于所述载台（210）和所述第一靶材（221）之间，所述第二靶材（222）和所述第三靶材（223）均设置呈圆弧状、且二者对称设置；倾斜变向机构（400），所述倾斜变向机构（400）用于改变所述载台（210）上晶圆的放置状态，使得所述晶圆从水平状态变换为面向所述第二靶材（222）或者所述第三靶材（223）的倾斜状态；所述载台（210）承接晶圆后，所述第二靶材（222）的中心与所述晶圆的中心的连线与所述晶圆的表面呈锐角设置，所述第三靶材（223）的中心与所述晶圆的中心的连线与所述晶圆的表面亦呈锐角设置；晶圆的表面具有微孔；镀膜过程中，所述第一靶材（221）溅射出的金属原子能够沉积到所述微孔的底部，所述第二靶材（222）和所述第三靶材（223）溅射出的金属原子能够沉积到所述微孔的侧壁上；其中，所述倾斜变向机构（400）包括两组变向驱动组件，两组所述变向驱动组件相对设置在所述载台（210）下方；所述变向驱动组件包括顶升驱动件（410）和顶杆（420），所述顶升驱动件（410）用于驱使所述顶杆（420）沿竖直方向运动；所述载台（210）上设有穿孔（210a），所述顶杆（420）能够穿过所述穿孔（210a）、顶起晶圆的一侧；其中一组所述变向驱动组件顶起晶圆的一侧时，所述晶圆朝向所述第二靶材（222）倾斜；其中另一组所述变向驱动组件顶起晶圆的另一侧时，所述晶圆朝向所述第三靶材（223）倾斜；所述载台（210）包括底座（211）和活动面板（212），所述活动面板（212）设于所述底座（211）上、用于承接晶圆；所述穿孔（210a）贯穿所述底座（211），所述顶杆（420）通过所述穿孔（210a）与所述活动面板（212）相连；两组所述变向驱动组件的所述顶杆（420）沿晶圆的直径方向相对设置，所述顶杆（420）的顶端设有挂环（421）；所述活动面板（212）的下表面设有两组扣环（422），两组所述扣环（422）亦沿所述直径方向相对设置，任一所述挂环（421）与一个所述扣环（422）相扣；顶升变向时，所述顶杆（420）在所述顶升驱动件（410）的驱使下顶起所述活动面板（212）、使得所述活动面板（212）及其上的晶圆向一侧倾斜，所述挂环（421）和所述扣环（422）既能够限定所述活动面板（212）的运动方向、并方便所述活动面板（212）复位，又能够通过相对运动补偿运动差。

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