恭喜株式会社迪思科右山芳国获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社迪思科申请的专利加工方法以及树脂粘贴机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112289705B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010710335.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权加工方法以及树脂粘贴机是由右山芳国;椙浦一辉;柿沼良典;生岛充设计研发完成，并于2020-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本加工方法以及树脂粘贴机在说明书摘要公布了：提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
本发明授权加工方法以及树脂粘贴机在权利要求书中公布了：1.一种加工方法，在晶片的一个面上包覆树脂，其中，该加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与该保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使该保持部和该工作台相对地接近而在晶片上包覆该液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的该液状树脂硬化，在该树脂包覆步骤中，根据在该厚度测定步骤中测定的晶片的厚度来决定使该保持部和该工作台接近的距离。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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