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龙图腾网恭喜深圳崇达多层线路板有限公司申请的专利一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116075054B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211260328.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法是由袁为群;邹金龙设计研发完成，并于2022-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法，通过在板上增加检测孔，并使检测孔与导通孔之间在每一层线路层上均进行连通，以在导通孔与检测孔之间形成内外并联的多层检测线路，在检测孔中背钻时使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，这样每切断一层并联的检测线路后，回路上的阻值都会瞬间增大一倍或一倍以上，从而可识别到钻穿每一层线路层时的位置点，以识别检测到的多个位置可计算出外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，而后可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，以此实现高精度背钻的目的。

本发明授权一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法在权利要求书中公布了：1.一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供芯板，其两表面均为铜面，在芯板的板边和或非线路区域设有至少一个钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；S2、通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到芯板上，所述内层图形连通至钻孔位处；S3、而后通过蚀刻除去芯板上裸露的铜，然后褪膜，以形成内层线路和与内层线路连接的焊盘；S4、通过半固化片将至少一个芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层的生产板；S5、在生产板上钻出连通内外层的导通孔以及在垂直于每一钻孔位的位置处均钻出检测孔，并在检测孔和导通孔的孔壁上显露出每一层内层线路；S6、通过沉铜和电镀使孔金属化，金属化后的导通孔和检测孔均与生产板的所有线路层连通，以在导通孔与检测孔之间形成内外并联的多层检测线路；S7、将生产板固定于背钻机的台面上，在背钻机上引出两根分别连通至其控制系统上的信号线，且其中一根信号线的另一端与背钻机上的钻头连通，钻头的刃径大于检测孔的孔径，另一根信号线与生产板上的铜面连通，以使生产板与背钻机之间形成导通的检测回路；S8、通过钻头对检测孔逐一进行背钻，其中钻头的电阻率大于铜的电阻率，当钻头接触到板面时，钻头与需背钻的检测孔之间通过信号线形成导通回路，以此可监测钻头背钻时的电阻值变化，当钻头继续下钻并第一次监测到电阻值瞬间变大一倍或一倍以上时，记录此时为基准零点，当钻头继续下钻直至第二次监测到电阻值瞬间变大一倍或一倍以上时，记为第二层的结束点，可得到外层至第二层的介质厚度，当钻头继续下钻直至第三次监测到电阻值瞬间变大一倍或一倍以上时，记为第三层的结束点，可得到外层至第三层的介质厚度以及第二层至第三层的介质厚度，以此类推，钻头继续下钻过程中可依次得到外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度。

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