恭喜广东炎墨方案科技股份有限公司李明辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜广东炎墨方案科技股份有限公司申请的专利一种封装基板阻焊干膜及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119200329B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411316668.7，技术领域涉及：G03F7/004；该发明授权一种封装基板阻焊干膜及其制备方法是由李明辉;朱永祥;董岩;强宇晖设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板阻焊干膜及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种封装基板阻焊干膜及其制备方法，所述封装基板阻焊干膜包括质量份数如下的组分：丙烯酸树脂10‑20份、活性单体1‑10份、改性聚丙烯酸酯5‑15份、环氧树脂10‑20份、填料5‑15份、助剂1‑10份、溶剂20‑60份；其中，所述改性聚丙烯酸酯为多糖、丙烯酸酐、苯基丙烯酸酯反应所得。本发明采用改性聚丙烯酸酯与环氧树脂、丙烯酸树脂、填料等成分复配，提高了干膜的强度、附着力以及稳定性，能在多种条件下稳定长期使用，为线路提供防护功能，具有良好的应用前景。
本发明授权一种封装基板阻焊干膜及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板阻焊干膜，其特征在于，所述封装基板阻焊干膜包括质量份数如下的组分：丙烯酸树脂10-20份活性单体1-10份改性聚丙烯酸酯5-15份环氧树脂10-20份填料5-15份助剂1-10份溶剂20-60份；其中，所述改性聚丙烯酸酯为多糖、丙烯酸酐、苯基丙烯酸酯反应所得；所述填料为经羟基化处理后，采用聚乙烯吡咯烷酮表面修饰所得。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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