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龙图腾网恭喜晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119047421B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411555631.X，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质是由张振设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质。其中，所述方法包括：获取光罩制程中的芯片的掩膜层版图，其中掩膜层版图是由芯片的初始版图经逻辑运算得到的；对掩膜层版图进行工艺弱点问题的检测；以及基于通过检测的掩膜层版图制备所述光罩。通过本申请的方案，基于对掩膜层版图的工艺弱点问题的检测，可以最大程度上的检出版图中的工艺弱点，从而确保所制备的光罩的有效性，进而提升后续利用光罩所制备的芯片的良率。

本发明授权管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种管控芯片版图的方法，其特征在于，包括：获取光罩制程中的芯片的掩膜层版图，其中所述掩膜层版图是由所述芯片的初始版图经逻辑运算得到的，具体地，获取所述芯片的初始版图，对所述初始版图进行设计规则检测，对通过所述设计规则检测的初始版图进行逻辑运算，以得到所述掩膜层版图；对所述掩膜层版图进行工艺弱点问题的检测，采用预设的版图检测规则对所述掩膜层版图进行工艺弱点问题的检测，其中所述版图检测规则是基于设计规则结合工艺调整参数构建的，进一步，监控经所述版图检测规则检测出的工艺弱点在实际制程工艺中的反馈信息，基于所述反馈信息评估检测出的工艺弱点的风险程度，以得到评估结果，以及根据所述评估结果选择性调整所述版图检测规则，其中采用预设的版图检测规则对所述掩膜层版图进行工艺弱点问题的检测包括循环地执行以下步骤：判断所述掩膜层版图是否违反所述版图检测规则，并确定所述掩膜层版图违反所述版图检测规则时，检测所述掩膜层版图违反所述版图检测规则的风险程度；以及响应于所述掩膜层版图违反所述版图检测规则的风险程度为高风险，对所述掩膜层版图进行改善处理，并继续检测改善后的掩膜层版图是否违反所述版图检测规则，直至通过所述版图检测规则的检测；以及基于通过检测的掩膜层版图制备所述光罩。

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