买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利一种芯片封装装置、方法及封装芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332209B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211070828.5，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权一种芯片封装装置、方法及封装芯片是由赖振楠;吴奕盛设计研发完成，并于2022-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装装置、方法及封装芯片在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片封装装置、方法及封装芯片，其芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，凹台转移组件的凹台的下表面凹设形成有至少一与芯片相适配的凹槽，以粘附或卡设起多个导电片，且每一导电片的一端设置在一凹槽的开口沿边，并位于一焊盘的上方，每一导电片的另一端设置在相应的凹槽的开口上，并位于一焊脚的上方，以在凹台下压时，将导电片的一端压紧到一焊盘上，另一端压紧到与焊盘对应的焊脚上；加热组件用于加热每一焊盘上的焊接材料和每一焊脚上的焊接材料，以将导电片的一端焊接固定在相应的焊盘上，另一端焊接固定在相应的焊脚上。本申请的技术方案，其可通过多个导电片快速实现芯片与基板间的电气互连。

本发明授权一种芯片封装装置、方法及封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装装置，用于将基板多个焊盘上的焊接材料与芯片多个焊脚上的焊接材料一一对应键合，其特征在于，所述芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，其中，所述凹台转移组件，包括凹台，所述凹台的下表面凹设形成有至少一与所述芯片相适配的凹槽，所述凹台的下表面粘附或卡设起所述多个导电片，且每一所述导电片的一端设置在一所述凹槽的开口沿边，并位于一所述焊盘的上方，每一所述导电片的另一端设置在相应的所述凹槽的开口上，并位于一所述焊脚的上方，以在所述凹台下压时，将所述导电片的一端压紧到一所述焊盘上，另一端压紧到与所述焊盘对应的所述焊脚上；加热组件，用于加热每一所述焊盘上的焊接材料和每一所述焊脚上的焊接材料，以将所述导电片的一端焊接固定在相应的所述焊盘上，另一端焊接固定在相应的所述焊脚上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳宏芯宇电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。