恭喜中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司徐一凡获国家专利权
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龙图腾网恭喜中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的专利晶圆焊垫结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084087B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110259205.1，技术领域涉及：H01L23/528；该发明授权晶圆焊垫结构及其形成方法是由徐一凡;熊鹏;王瑜彬;李斌;叶偲偲设计研发完成，并于2021-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆焊垫结构及其形成方法在说明书摘要公布了：一种晶圆焊垫结构及其形成方法，其中晶圆焊垫结构包括：第一衬底；位于所述第一衬底上的焊垫结构，所述焊垫结构的顶部表面与侧壁之间的顶角为圆角；位于所述焊垫结构上的钝化层，所述钝化层内具有钝化开口，所述钝化开口暴露出所述焊垫结构的顶部表面。所述焊垫结构的顶部表面与侧壁之间的顶角为圆角，在后续的封装时的热制程工艺中，圆角结构能够很好的将所述焊垫结构因热膨胀而产生的应力进行分散减小，降低了因应力集中而对覆盖在所述焊垫结构上的钝化层造成裂痕的风险。进而能够减少外部水汽通过裂痕与所述焊垫结构接触，以此提升最终形成的半导体结构的性能。
本发明授权晶圆焊垫结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆焊垫结构，其特征在于，包括：第一衬底；位于所述第一衬底上的焊垫结构，所述焊垫结构的顶部表面与侧壁之间的顶角为圆角，所述圆角结构用于将所述焊垫结构因热膨胀而产生的应力进行分散减小，所述焊垫结构的侧壁与底部表面之间的夹角呈锐角，用于降低形成在所述焊垫结构上形成钝化层承受的应力拉扯；其中，所述焊垫结构的顶角投影落在所述焊垫结构底边上且与其底角不重叠；位于所述焊垫结构上的钝化层，所述钝化层为多层结构，所述钝化层内具有钝化开口，所述钝化开口暴露出所述焊垫结构的顶部表面。
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