恭喜日本碍子株式会社久野达也获国家专利权
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龙图腾网恭喜日本碍子株式会社申请的专利晶片载放台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115954252B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210678561.1，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权晶片载放台是由久野达也;井上靖也;竹林央史设计研发完成，并于2022-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片载放台在说明书摘要公布了：一种晶片载放台，降低排热能力高且不易发生破损的晶片载放台的制造成本。晶片载放台10具备：陶瓷基材20，上表面具有晶片载放面22a，内置有电极26；冷却基材30，内部形成有冷媒流路38；金属接合层40，将陶瓷基材20的下表面和冷却基材30的上表面接合。冷却基材30具有：金属基复合材料制或低热膨胀金属材料制的顶部基材81，构成冷媒流路38的顶部；主成分与陶瓷基材20相同的陶瓷材料制的带沟基材83，上表面设置有构成冷媒流路38的底部及侧壁的流路沟88；金属制的顶部接合层82，将顶部基材81的下表面和带沟基材83的上表面接合。
本发明授权晶片载放台在权利要求书中公布了：1.一种晶片载放台，其中，具备：陶瓷基材，该陶瓷基材在上表面具有晶片载放面，且内置有电极；冷却基材，该冷却基材的内部形成有冷媒流路；以及金属接合层，该金属接合层将所述陶瓷基材的下表面和所述冷却基材的上表面接合，所述冷却基材具有：金属基复合材料制或低热膨胀金属材料制的顶部基材，该顶部基材构成所述冷媒流路的顶部；主成分与所述陶瓷基材的主成分相同的陶瓷材料制的带沟基材，在该带沟基材的上表面设置有构成所述冷媒流路的底部及侧壁的流路沟；以及金属制的顶部接合层，该顶部接合层将所述顶部基材的下表面和所述带沟基材的上表面接合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日本碍子株式会社，其通讯地址为：日本国爱知县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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