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摘要：本实用新型公开了一种应用于触控笔的散热结构和触控笔，应用于触控笔技术领域，包括PCB板、导热体和磁铁组件；所述PCB板设有充电IC；所述导热体设于所述PCB板与磁铁组件之间；所述磁铁组件设于所述PCB板上，所述磁铁组件具有覆盖所述充电IC的第一区域。本实用新型技术方案通过在应用于触控笔的散热结构中设置磁铁组件作为散热件，并将磁铁组件设置于于充电IC背离PCB板的一侧以使磁铁组件能吸收发热的充电IC的热量，再在充电IC和磁铁组件之间设置导热体为充电IC传递热量至磁铁组件上，为充电IC散热以延长充电IC进入过温保护的时长。
主权项：1.一种应用于触控笔的散热结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板设有充电IC；若干磁铁组件，至少一个所述磁铁组件位于所述充电IC背离PCB板的一侧；以及导热体，设于所述充电IC与所述磁铁组件之间，所述导热体用于将所述充电IC的热量传导至所述磁铁组件。
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百度查询： 深圳市千分一智能技术有限公司 应用于触控笔的散热结构和触控笔
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