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摘要:本发明提供了一种多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备,涉及半导体技术领域,该多功能晶圆承载装置包括基座、晶圆支架、第一滚轮组件、第二滚轮组件和切换驱动组件,基座的中部活动设置有升降台;晶圆支架设置在的基座上;第一滚轮组件活动设置在基座的一侧,第二滚轮组件活动设置在基座的另一侧;切换驱动组件设置在基座内,并与第一滚轮组件和第二滚轮组件传动连接。本发明通过设置切换驱动组件,能够实现第一滚轮组件和第二滚轮组件在升降台上的切换,从而根据不同尺寸的第一晶圆或第二晶圆选择对应的第一滚轮组件或第二滚轮组件来实现寻边定位,因此能够实现不同尺寸晶圆的不同定位切边形状的定位,从而实现不同尺寸晶圆的兼容定位。
主权项:1.一种多功能晶圆承载装置,其特征在于,包括:基座(110),所述基座(110)的中部活动设置有能够上下升降的升降台(160);晶圆支架(120),所述晶圆支架(120)设置在的基座(110)上,并位于所述升降台(160)上方,用于容置尺寸不同的多个第一晶圆(300)或多个第二晶圆(400);第一滚轮组件(130),所述第一滚轮组件(130)活动设置在所述基座(110)的一侧,并选择性地放置在所述升降台(160)上,用于在所述升降台(160)的带动下上升至工作高度,并对所述第一晶圆(300)的切边进行寻边定位;第二滚轮组件(140),所述第二滚轮组件(140)活动设置在所述基座(110)的另一侧,并选择性地放置在所述升降台(160)上,用于在所述升降台(160)的带动下上升至工作高度,并对所述第二晶圆(400)的切角进行寻边定位;切换驱动组件(150),所述切换驱动组件(150)设置在所述基座(110)内,并与所述第一滚轮组件(130)和所述第二滚轮组件(140)传动连接,用于驱动所述第一滚轮组件(130)或所述第二滚轮组件(140)相对所述基座(110)做往复运动,以使所述第一滚轮组件(130)或所述第二滚轮组件(140)择一放置在所述升降台(160)上;所述第一滚轮组件(130)包括第一定位辊(131)、第一基台(132)和第一支耳(133),所述第一基台(132)活动设置在所述基座(110)上,所述第一支耳(133)固定设置在所述第一基台(132)上,所述第一定位辊(131)可转动地连接于所述第一支耳(133),用于滚动抵持于第一晶圆(300)的边缘,并对所述第一晶圆(300)的切边进行寻边,所述切换驱动组件(150)与所述第一基台(132)传动连接,用于驱动所述第一基台(132)相对所述基座(110)运动;所述第二滚轮组件(140)包括第二定位辊(141)、第二基台(142)、第二支耳(143)、第三支耳(144)、从动辊(145)和顶角锥(146),所述第二基台(142)活动设置在所述基座(110)上,所述第二支耳(143)和所述第三支耳(144)间隔设置在所述第二基台(142)上,所述第二定位辊(141)可转动地连接于所述第二支耳(143),所述从动辊(145)可转动地连接于所述第三支耳(144),且所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)相平行,用于共同滚动抵持在所述第二晶圆(400)的边缘,所述顶角锥(146)设置在所述第二基台(142)上,并位于所述第二定位辊(141)和所述从动辊(145)之间,用于对位嵌合至所述第二晶圆(400)的切角处,所述切换驱动组件(150)与所述第二基台(142)传动连接,用于驱动所述第二基台(142)相对所述基座(110)运动。
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百度查询: 通威微电子有限公司 多功能晶圆承载装置和晶圆承载设备
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