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摘要：本发明提供一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法，属于柔性电子技术领域。该方法选用氨基改性的多壁碳纳米管AMWCNT、氨基改性的聚二甲基硅氧烷APDMS和对苯二甲醛DFB作为反应物，通过席夫碱反应形成具有可逆亚胺键的室温自修复弹性体，再基于该室温自修复弹性体制备柔性电路基板。本发明制备的弹性体抗拉强度可达132.3kPa，当弹性体发生破损坏时，在室温条件下放置24h，力学性能可以恢复到之前的99.87％，有利于扩大自修复弹性体的应用范围。基于自修复弹性体制备得到的柔性电路基板亦具有优异自修复能力和力学性能。
主权项：1.一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备APDMS和AMWCNT的混合溶液：将AMWCNT和APDMS加入至第一有机溶剂中，然后在室温下进行搅拌，使分散均匀；其中，AMWCNT占APDMS质量的6wt％-9wt％；S2.制备交联剂溶液：将交联剂加入第二有机溶剂中，室温下搅拌直至完全溶解，其中，交联剂占APDMS质量的1.5wt％-3.0wt％；S3.将S2得到的交联剂溶液加入到S1得到的混合溶液中，得到反应溶液，然后在25-70℃下，搅拌反应1-6h；S4.反应结束后，在室温下干燥12-24h，然后放入模具中，在70-90℃、10-20MPa下，热压20-30min，得到所需形状的自修复弹性体；S5.弹性体表面金属化制备柔性电路基板：使用绝缘胶带覆盖S4制备得到的自修复弹性体表面，留出镀铜区域，然后采用化学镀方法在自修复弹性体表面制备所需图形的电路，即可得到所需的柔性电路基板。
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百度查询： 电子科技大学 一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法
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