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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日：2014-08-27
公开（公告）日：2015-03-18
公开（公告）号：CN104425427A
专利技术分类：...引线框架的[2006.01]
专利摘要：本发明涉及用于具有至少两个ASIC元件和或MEMS元件的器件的封装方案，该方案可用标准工序并尤其用标准部件非常简单及成本上有利地转换应用。此外根据本发明的封装方案可实现具有相对小的“脚印”的封装壳体，它的元件在该器件结构中在很大程度上得到应力的脱耦。根据本发明将至少一个第一元件安装在一个扁平的第一载体上并与第一载体电连接。将至少一个第二元件安装在一个扁平的第二载体上并与第二载体电连接。然后将这两个载体这样相互叠置并通过侧壁相互连接，以致第一及第二元件被设置在两个载体之间的一个空腔中。侧壁至少部分地由多个焊料珠的一个相互紧靠着的排构成，通过这些焊料珠也使两个载体形成电连接。
专利权项：具有至少两个ASIC元件和或MEMS元件的器件，这些元件被设置在一个共同的壳体中，其特征在于：·至少一个第一元件1安装在一个扁平的第一载体10上并与该第一载体10电连接，·至少一个第二元件2安装在一个扁平的第二载体20上并与该第二载体20电连接，·这两个载体10，20这样相互叠置并通过侧壁相互连接，以致第一及第二元件1，2被设置在所述两个载体10，20之间的一个空腔7中，及·所述侧壁至少部分地由相互紧靠着排列的多个焊料珠5构成，通过这些焊料珠也使两个载体10，20形成电连接。
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