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摘要:本实用新型提供一种硅晶圆激光加工设备托盘结构,属于硅晶圆激光加工设备技术领域,包括安装座、旋转电机、转接陶瓷盘、陶瓷微孔托盘和微孔陶瓷板,安装座的上表面中央固定设置有旋转电机;抽气总管通过抽气组件将真空槽内抽真空,真空槽对陶瓷微孔托盘进行吸附,由于真空槽的直径不小于微孔陶瓷板,保证微孔陶瓷板被真空槽吸附时受力均匀,防止微孔陶瓷板被真空槽吸附时受力不均匀导致其产生纵向的抖动,从而提高了微孔陶瓷板的稳定性,提高了硅晶圆加工的精度,且可保证真空槽对微孔陶瓷板进行完全吸附,微孔陶瓷板从中央至四周均具备吸附力,从而保证微孔陶瓷板对放置于微孔陶瓷板上的硅晶圆吸附力,保证硅晶圆的稳定性,保证加工精度。
主权项:1.一种硅晶圆激光加工设备托盘结构,其特征在于,包括安装座1、旋转电机2、转接陶瓷盘3、陶瓷微孔托盘4和微孔陶瓷板5,所述安装座1的上表面中央固定设置有旋转电机2,所述旋转电机2的输出端安装有转接陶瓷盘3,所述转接陶瓷盘3的上方固定设置有陶瓷微孔托盘4,所述陶瓷微孔托盘4的中央固定设置有微孔陶瓷板5;所述转接陶瓷盘3的上方开设有真空槽301,所述真空槽301的底部中央贯穿设置有抽气总管302,所述抽气总管302上可拆卸的安装有抽气组件。
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