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摘要：本发明涉及一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机箱、设置于机箱上的上下料机械手，所述机箱上设置有下料盘、测试组件、料盘输送组件以及预热盘模块，所述料盘输送组件由固定在机箱上的输送架、设置于输送架上的输送组件、位于输送架左右两端的上料组件及下料组件组成，所述上料组件用于放置料盘，所述下料组件用于收集料盘；本发明具有保证料盘逐个下移的优点。
主权项：1.一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机箱、设置于机箱上的上下料机械手，所述机箱上设置有下料盘、测试组件、料盘输送组件以及预热盘模块，其特征在于：所述料盘输送组件由固定在机箱上的输送架、设置于输送架上的输送组件、位于输送架左右两端的上料组件及下料组件组成，所述上料组件用于放置料盘，所述下料组件用于收集料盘；所述上料组件前后两侧均设置有料盘夹持模块，所述料盘夹持模块上呈圆形阵列转动连接有多个夹持头，所述夹持头两侧分别设置有支撑件以及挤压气囊，所述料盘夹持模块内设置有补压部件，所述上料组件上设置有用于驱动料盘夹持模块转动的驱动模块；基于夹持头的不同位置，将临近料盘的三个夹持头分为预插入料盘的插接头、位于插接头圆周下方的支撑头以及位于支撑头圆周下方的分离头，所述支撑头插接在料盘上，所述分离头用于将位于最下方的料盘下移分离上方的料盘，所述支撑件用于支撑插接头，以使得插接头能够对准料盘插接部分；所述挤压气囊用于推动插接头及分离头逆时针旋转。
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百度查询： 江苏海纳电子科技有限公司 一种半导体芯片全自动测试分选机
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