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摘要：本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种优化电源路径与热分布的PCB布线方法和电子设备，包括以下步骤：利用orcad软件绘制原理图；对各个元器件进行位置摆放；对电源管理模块进行拆分，将拆分出来的DC‑DC和电感的组合单元的重要程度进行划分，将重要的组合单元放置在主控芯片周侧，将次级重要的组合单元和LDO模块根据电流的流向分布设置在输出端口的周围；对电源管理模块进行拆分，将电源管理模块的多路电感和DC‑DC组合单元根据重要程度分布在PCB板的不同位置，充分利用PCB板空间，降低PCB板整体大小，避免影响后续安装使用；同时分散PCB板热源分布，提高PCB板的散热效果。
主权项：1.一种优化电源路径与热分布的PCB布线方法，包括将各元器件布局于PCB板，其特征在于，所述将各元器件布局于PCB板的步骤包括：根据已确定的功能区域划分，确定各个功能芯片的位置以及各个功能芯片的方向；将天线和通信模块放置在PCB板的顶部边缘，将固定位置的结构件放置在相对应的位置，将主控芯片的接口方向朝向输出元件；将输出元件的易受干扰程度进行等级划分，易受干扰程度的大小与相应输出元件与输出端之间的距离大小呈反比；拆分电源管理模块，将拆分出来的DC-DC和电感的组合单元划分重要程度，将重要的组合单元放置在主控芯片电源输入的周侧，将次级重要的组合单元和LDO模块根据电流的流向分布设置在输出端口的周围；在组合单元和LDO模块的下方设置散热孔或铜箔；对强电流元器件、高电压元器件、强辐射元器件、弱电流元器件、低电压元器件和敏感元器件进行归类，将强电流元器件、高电压元器件和强辐射元器件与弱电流元器件、低电压元器件和敏感元器件分离；将电源平面相比地平面内缩“5H～20H”，所述H为电源和地平面之间的间距。
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百度查询： 厦门立林科技有限公司 一种优化电源路径与热分布的PCB布线方法和电子设备
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