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申请/专利权人：深圳欣锐科技股份有限公司
摘要：本申请提供了散热结构及功率模块，散热结构用于装设于电路板，包括壳体、及盖设于壳体的盖板。壳体包括第一基板、及设于第一基板上的多个第一导流筋。盖板包括第二基板、及设于第二基板上的多个第二导流筋。第一基板、第二基板、第一导流筋、以及第二导流筋围设形成散热通道，散热通道用于供冷却液通过。本申请提供的散热结构，通过其内部的散热通道，增加了冷却液的散热面积，能够大大地提高散热结构的散热效率，使得电路板的温度处于合适的范围。
主权项：1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于装设电路板，所述散热结构包括壳体、及盖设于所述壳体的盖板，所述壳体包括第一基板、及设于所述第一基板上的多个第一导流筋，所述盖板包括第二基板、及设于所述第二基板上的多个第二导流筋，所述第一基板、所述第二基板、所述第一导流筋、以及所述第二导流筋围设形成散热通道，所述散热通道用于供冷却液通过。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳欣锐科技股份有限公司 散热结构及功率模块
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