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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
摘要：本申请提供一种改善晶圆边缘杂质颗粒污染的清洗装置，应用于晶圆清洗技术领域，其中包括卡销、喷嘴和气嘴，所述卡销用于对晶圆进行固定并带动晶圆旋转，所述喷嘴用于向晶圆喷射水流；所述喷嘴设置于晶圆的背面，所述喷嘴设置于晶圆的正面，晶圆的背面朝向上方，所述气嘴设置于晶圆下方，所述气嘴朝向晶圆倾斜设置，所述气嘴吹出气流的方向朝向晶圆的边缘，喷嘴朝向正在旋转的中的晶圆喷射水流，对晶圆上的颗粒进行冲洗，水流在晶圆旋转的过程中被防护罩内壁反弹至晶圆正面边缘位置，气嘴将位于晶圆边缘位置聚集的水渍和杂质颗粒吹离晶圆边缘位置，以避免晶圆1正面边缘位置颗粒较多。
主权项：1.一种改善晶圆边缘杂质颗粒污染的清洗装置，其特征在于：包括卡销、喷嘴和气嘴，所述卡销用于对晶圆进行固定并带动晶圆旋转，所述喷嘴用于向晶圆喷射水流；所述喷嘴设置于晶圆的背面，所述喷嘴设置于晶圆的正面，晶圆的背面朝向上方，所述气嘴设置于晶圆下方，所述气嘴朝向晶圆倾斜设置，所述气嘴吹出气流的方向朝向晶圆的边缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种改善晶圆边缘杂质颗粒污染的清洗装置
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