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申请/专利权人：无锡兴华衡辉科技有限公司

摘要：本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，涉及焊接保护技术领域。本发明包括底座，底座顶部设置有真空箱，真空箱正面设置有两个密封门，两个密封门以真空箱轴心对称分布，真空箱内壁底部设置有L形支撑组件，L形支撑组件内壁顶部固定安装有电动滑轨，电动滑轨内部滑动安装有电动压力臂，电动压力臂由固定端与伸缩端构成，电动压力臂伸缩端底部固定安装有真空吸盘。本发明促使真空吸盘将上芯片与电路组件进行焊接固定时始终处于中心相对方位即设备初始状态，同时伸缩弹板降低真空吸盘滑动复位的晃动幅度，避免工作人员长时间工作降低定位精度，防止上芯片焊接容易出现偏差导致良品率降低。

主权项：1.一种倒装芯片焊接保护结构，包括底座（1），所述底座（1）顶部设置有真空箱（2），所述真空箱（2）正面设置有两个密封门（21），两个所述密封门（21）以真空箱（2）轴心对称分布，所述真空箱（2）内壁底部设置有L形支撑组件（3），其特征在于：所述L形支撑组件（3）内壁顶部固定安装有电动滑轨（6），所述电动滑轨（6）内部滑动安装有电动压力臂（7），所述电动压力臂（7）由固定端与伸缩端构成，所述电动压力臂（7）伸缩端底部固定安装有真空吸盘（8），所述真空吸盘（8）底部开设有方形槽，所述真空吸盘（8）顶部设置有加热组件，且真空吸盘（8）内置有液冷组件，所述真空吸盘（8）背面设置有伸缩弹板，且伸缩弹板伸缩端背面与真空箱（2）内壁背面接触，所述真空吸盘（8）方形槽内部设置有上芯片（9），所述上芯片（9）外壁与真空吸盘（8）方形槽内壁契合，且上芯片（9）外壁设置有绝缘层，所述真空箱（2）内壁底部通过支撑柱固定安装有焊接台（10），所述焊接台（10）底部设置有加热组件，且焊接台（10）内置有液冷组件，所述焊接台（10）顶部开设有定位槽，且焊接台（10）左右两侧均开设有U形口，所述焊接台（10）定位槽中心处设置有电路组件（11），所述电路组件（11）顶部正对上芯片（9）顶部，所述真空吸盘（8）左右两侧均固定安装有若干L形韧性板（12），若干所述L形韧性板（12）为等距分布，所述焊接台（10）U形口靠近真空箱（2）中心一侧铰接有若干抵触块（13），所述抵触块（13）底部与焊接台（10）底部之间固定安装有复位片（14）。

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