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申请/专利权人:江苏芯德半导体科技股份有限公司
摘要:本发明提供一种倒装机钢嘴头的自动清洁装置,应用于芯片倒装机,属于半导体封装技术领域,芯片倒装机包括工作区和清洁区,工作区包括真空装置和吸嘴,钢嘴头在工作区对芯片进行作业;自动清洁装置安装在清洁区,包括固定在倒装机上的清洁装置平台,清洁装置平台上安装有驱动电机,驱动电机的输出端固定安装有丝杠,丝杠上套接有清洁装置,清洁装置的底部安装有清洁滑轨,清洁滑轨安装有清洁装置平台上;本发明的清洁装置完成设定好的移动次数摩擦清洁后,贴片头自动回到工作区,继续生产产品,无需人为停机手动擦拭,实现自动化作业,减少人为干预造成的效率和产品低良损失问题。
主权项:1.一种倒装机钢嘴头的自动清洁装置,其特征在于:应用于芯片倒装机(5),所述芯片倒装机(5)包括工作区和清洁区,所述工作区包括真空装置和吸嘴(7),所述真空装置与所述吸嘴连通,所述吸嘴包括吸嘴座和钢嘴头,所述钢嘴头与所述吸嘴座固定连接,所述钢嘴头在工作区对芯片进行作业;所述自动清洁装置安装在所述清洁区,包括固定在倒装机上的清洁装置平台(1),所述清洁装置平台(1)上安装有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出端固定安装有丝杠(3),所述丝杠(3)上套接有清洁装置(4),所述清洁装置(4)的底部安装有清洁滑轨(6),所述清洁滑轨(6)安装有所述清洁装置平台(1)上;当钢嘴头移动至清洁区时,下移至清洁位置,所述驱动电机(2)驱动所述清洁装置(4)做水平往复运动,所述清洁装置对所述钢嘴头进行清洁。
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