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申请/专利权人：河南科技大学;河南省科学院
摘要：本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种具有111织构的电解铜箔制备方法。本发明提供的具有111织构的电解铜箔制备方法包括以下步骤：以具有（0001）织构的钛基底作为阴极，在电解液中进行电沉积得到具有111织构的细晶电解铜箔，电解铜箔的平均晶粒尺寸＜0.2μm。本发明利用钛的（0001）晶面上Cu的稳定吸附活性位点密度较高，且钛的（0001）原子密排面与铜箔的（111）原子密排晶面晶格匹配度较高，可降低（111）铜晶核的形成能，促进（111）铜晶核的形成，进而促进铜箔111织构形成和晶粒细化，从而获得具有强111织构的超细晶电解铜箔，实现电解铜箔综合性能的协同提升。
主权项：1.一种具有111织构的电解铜箔制备方法，其特征在于，包括以下步骤：以具有（0001）织构的钛基底作为阴极，在电解液中进行电沉积得到具有111织构的细晶电解铜箔，所述电解铜箔的平均晶粒尺寸＜0.2μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河南科技大学 河南省科学院 一种具有(111)织构的电解铜箔制备方法
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