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申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
摘要：本发明涉及一种手持按压式检查双抛品吸笔及其控制方法，所属硅片加工设备技术领域，包括手柄，所述的手柄前端设有U型卡槽头，所述的U型卡槽头与手柄间设有连接杆，所述的手柄前端设有与手柄呈一体化且与连接杆相贯穿式套接的U型卡槽底座，所述的手柄后部设有延伸出手柄的拉杆，所述的拉杆与连接杆间设有弹簧。具有结构紧凑、使用便捷和稳定性好的优点。解决了硅片端面遗留印迹的问题。通过接触硅片外周实现不用接触硅片背面，在吸取双抛硅片的同时避免了使硅片表面存在印迹和损伤。
主权项：1.一种手持按压式检查双抛品吸笔，其特征在于：包括手柄（5），所述的手柄（5）前端设有U型卡槽头（2），所述的U型卡槽头（2）与手柄（5）间设有连接杆（3），所述的手柄（5）前端设有与手柄（5）呈一体化且与连接杆（3）相贯穿式套接的U型卡槽底座（4），所述的手柄（5）后部设有延伸出手柄（5）的拉杆（8），所述的拉杆（8）与连接杆（3）间设有弹簧（10）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 手持按压式检查双抛品吸笔及其控制方法
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