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去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板 

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申请/专利权人:珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板,去除镀金工艺引线的加工方法包括以下步骤:外光成像,通过感光干膜对需要去除的镀金工艺引线进行局部覆盖,形成开窗位置;引线蚀刻,通过蚀刻药水蚀刻开窗位置上的裸露的部分的镀金工艺引线,同时通过蚀刻药水的侧蚀去除部分的被感光干膜覆盖的镀金工艺引线。通过在蚀刻镀金工艺引线前增加一次外光成像流程,对需要蚀刻的镀金工艺引线进行局部覆盖,保护部分镀金工艺引线。在引线蚀刻中,蚀刻裸露的镀金工艺引线的同时,还通过药水的侧蚀将部分的被感光干膜覆盖的镀金工艺引线去除,从而实现镀金工艺引线残留长度达标的同时不出现镀层悬空的情况。

主权项:1.一种去除镀金工艺引线的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:外光成像,通过感光干膜对需要去除的镀金工艺引线进行局部覆盖,形成开窗位置;引线蚀刻,通过蚀刻药水蚀刻所述开窗位置上的裸露的部分的所述镀金工艺引线,同时通过所述蚀刻药水的侧蚀去除部分的被所述感光干膜覆盖的所述镀金工艺引线。

全文数据:

权利要求:

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