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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种金手指引线加工方法；其中包括通过增加切割步骤，先将槽孔内部上的镀金中线进行去除，降低应力影响镀金中线的程度，解决现有切割技术下镀金引线容易出现摔线的问题。
主权项：1.一种金手指引线加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，校准槽孔切割位置，设置第一切割刀具进行第一次切割，切割圆心与镀金引线重合；S2，切换第二切割刀，进行第二次切割，第二次切割位置在槽孔一端；S3，进行第三次切割，第三次切割位置在槽孔另一端，第二次切割位置的圆心与第三次切割位置的圆心距离镀金中线的距离相同；S4，进行中线切割，中线切割圆心与镀金引线中线重合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州广合科技股份有限公司 金手指引线加工方法
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