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申请/专利权人：无锡超豪机械制造有限公司
摘要：本实用新型提供一种密封垫片结构，涉及半导体密封垫片辅助装置技术领域，旨在解决常规的密封垫片直接嵌入式过盈配合安装固定，在后期进行更换时不易拆装，密封效果差的问题，包括外壳，所述外壳中活动连接有垫片，所述外壳的内壁上固定连接有定位环，所述垫片安装限位在定位环上，所述垫片的上方安装有盖板，所述盖板与所述外壳之间螺纹连接，所述盖板上位于所述外壳之间的抵接位置处固定连接有密封圈，所述盖板与所述垫片之间形成空腔。
主权项：1.一种密封垫片结构，包括外壳（1），所述外壳（1）中活动连接有垫片（2），其特征在于，所述外壳（1）的内壁上固定连接有定位环（101），所述垫片（2）安装限位在定位环（101）上，所述垫片（2）的上方安装有盖板（3），所述盖板（3）与所述外壳（1）之间螺纹连接，所述盖板（3）上位于所述外壳（1）之间的抵接位置处固定连接有密封圈（301），所述盖板（3）与所述垫片（2）之间形成空腔（4）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡超豪机械制造有限公司 一种密封垫片结构
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