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一种sesam封装结构及光学系统 

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申请/专利权人:太赫兹科技应用(广东)有限公司

摘要:本实用新型涉及一种sesam封装结构及光学系统,sesam封装结构包括sesam、散热底座、光纤组件、外壳和填充物料,所述sesam、散热底座和填充物料设于所述外壳内;所述sesam连接于所述散热底座上,所述光纤组件包括套管和收容于所述套管内的光纤,所述光纤组件的一端连接sesam,另一端穿过所述外壳延伸出外部,所述填充物料至少覆盖所述sesam。优点:1填充物料的设置防止在使用中多次移动导致sesam与其他结构连接不稳固,提升了sesam封装结构的稳定性,从而提升光学系统的稳定性。2固定件将光纤固定,避免其晃动带来的sesam封装结构不稳定,进一步提升了封装结构的稳定性。

主权项:1.一种sesam封装结构,其特征在于,包括sesam、散热底座、光纤组件、外壳和填充物料,所述sesam、散热底座和填充物料设于所述外壳内;所述sesam连接于所述散热底座上,所述光纤组件包括套管和收容于所述套管内的光纤,所述光纤组件的一端连接sesam,另一端穿过所述外壳延伸出外部,所述填充物料至少覆盖所述sesam。

全文数据:

权利要求:

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