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申请/专利权人：沈阳航空航天大学
摘要：本实用新型公开了一种温度场耦合的电导率测量装置，包括外壳、打开或关闭外壳的密封盖、外壳的底面上固定有两个支架、散热片、加热片和传热片；散热片、加热片和传热片从上到下布置并分别置于外壳的内部；散热片的两端由支架固定支撑；加热片嵌入散热片中，散热片的顶面开设有容纳传热片的槽，传热片放置在加热片上；外壳内置有容纳控制器的控制仓，控制器控制加热片的温度；传热片的顶面放置有测量输出探头夹具，测量输出探头夹具通过热电偶测量样品的温度，并通过第二电极片和第一电极片测量样品的电导率。本新型能够对于固体半导体进行测量时记录温度场和电导率的实时变化。
主权项：1.一种温度场耦合的电导率测量装置，其特征在于，包括外壳1、打开或关闭所述外壳1的密封盖6、外壳1的底面上固定的两个支架5、散热片3、加热片9和传热片8；所述散热片3、加热片9和传热片8从下到上依次布置并分别置于所述外壳1的内部；所述散热片3的两端由所述支架5固定支撑；所述加热片9嵌入所述散热片3中，所述散热片3的顶面开设有容纳传热片8的槽，所述传热片8放置在所述加热片9上；所述外壳1的底面上设置有容纳控制器的控制仓4，所述控制器控制所述加热片9的温度；所述传热片8的顶面放置有与控制器电连接的测量输出探头夹具7，所述测量输出探头夹具7通过热电偶14测量样品的温度，并通过第二电极片11和第一电极片12测量样品的电导率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳航空航天大学 一种温度场耦合的电导率测量装置
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