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申请/专利权人：光驰半导体技术(上海)有限公司

摘要：本发明涉及沉积镀膜技术领域，提供了一种原子层沉积镀膜设备，包括机架，在机架上开设有容纳腔，所述容纳腔的一侧开口设置，在容纳腔内设置有用于盛放基片的基片架，在容纳腔的底部滑动设置有运载板，所述基片架设置于运载板的顶部，在机架上设置有转运组件，所述转运组件用于带动运载板朝向靠近或远离机架的方向移动，在机架上设置有限位件，所述限位件用于限定基片架在机架上的位置，本发明能够提高对基片架搬运的便捷性，降低搬运的安全风险，减少产品受到污染的风险。

主权项：1.一种原子层沉积镀膜设备，其特征在于：包括机架1，在机架1上开设有容纳腔11，所述容纳腔11的一侧开口设置，在容纳腔11内设置有用于盛放基片的基片架12，在容纳腔11的底部滑动设置有运载板13，所述基片架12设置于运载板13的顶部，在机架1上设置有转运组件2，所述转运组件2用于带动运载板13朝向靠近或远离机架1的方向移动，在机架1上设置有限位件3，所述限位件3用于限定基片架12在机架1上的位置；所述限位件3设置为插销，在机架1的侧壁上开设有安装孔31，所述安装孔31与容纳腔11连通，所述限位件3滑动插设于安装孔31内，在基片架12的侧壁上开设有供限位件3插入的限位孔32，在机架1上设置有第一弹性件33，所述第一弹性件33用于驱使限位件3朝向容纳腔11内移动，在机架1上设置有驱动组件4，所述驱动组件4用于带动限位件3朝向靠近或远离容纳腔11的方向移动，在容纳腔11的底部沿水平方向滑动设置有推板5，所述推板5的一侧用于与基片架12抵接，在推板5的两端沿水平方向固定设置有插杆51，在机架1侧壁的内部开设有供插杆51滑移连接的滑动槽52，所述滑动槽52的一端与安装孔31相连通，在限位件3的侧壁上开设有供插杆51插入的插孔53，在机架1上设置有第二弹性件54，所述第二弹性件54用于驱使插杆51朝向靠近安装孔31的方向移动，在机架1的侧壁上沿安装孔31的轴线方向开设有容纳孔6，所述容纳孔6的直径大于安装孔31，在容纳孔6内转动设置有安装套筒61，所述安装套筒61中空设置，所述限位件3滑动穿设在安装套筒61内，在安装套筒61的一端设置有封板62，在封板62上开设有供限位件3穿出的穿孔63，所述第一弹性件33设置于安装套筒61内，在限位件3上设置有防脱部64，所述防脱部64用于防止限位件3脱离安装套筒61，所述驱动组件4用于带动安装套筒61朝向靠近或远离安装孔31的方向移动，所述驱动组件4包括驱动套筒41和驱动电机42，所述驱动套筒41转动设置在机架1的侧壁，所述驱动电机42固定设置在机架1的侧壁，所述驱动套筒41转动套设在安装套筒61上，在驱动套筒41的内壁上开设有内螺纹43，在安装套筒61的外壁上设置有与内螺纹43相适配的外螺纹44，所述驱动电机42的输出轴与驱动套筒41传动连接；在运载板13远离容纳腔11的一侧沿水平方向开设有安装槽9，在安装槽9内沿竖直方向滑动设置有挡板91，所述挡板91靠近容纳腔11一侧的侧壁用于与基片架12的侧壁抵接，在运载板13的底部沿竖直方向开着有通孔92，所述通孔92与安装槽9相连通，在通孔92内滑动穿设有压杆93，所述压杆93的顶端用于与挡板91的底部抵接，在运载板13上设置有第三弹性件94，所述第三弹性件94用于驱使压杆93朝向远离安装槽9的方向移动。

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