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申请/专利权人：电子科技大学;深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
摘要：一种基于有限元仿真的电感器高频阻抗优化方法，属于磁性元器件仿真设计技术领域。包括：选择磁芯材料和电感器结构参数；进行CAD建模，得到电感器初始几何模型；将磁芯材料的复数磁导率和复介电常数随频率变化的曲线，作为磁芯材料输入属性；以并联接地型二端激励端口方式进行有限元仿真；对电感器初始几何模型进行仿真，得到电感器的高频等效电感和电阻；进行结构参数化，比较各结构参数下电感器的高频等效电感和电阻。本发明以磁芯材料的复数磁导率和复介电常数随频率变化的曲线作为磁芯材料输入属性，赋予磁芯材料频率相关的电磁属性，有效提高仿真的准确性；采用并联接地型二端激励端口方式，实现去嵌测试端口寄生效应，提升了仿真准确度。
主权项：1.一种基于有限元仿真的电感器高频阻抗优化方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、根据电感器设计目标选择磁芯材料和电感器结构参数，所述电感器结构参数包括绕线匝数、铜线窗口面积和磁芯尺寸；步骤2、根据步骤1的电感器结构参数进行CAD建模，得到电感器初始几何模型；步骤3、采用矢量网络分析仪对步骤1选择的磁芯材料进行测试，得到磁芯材料的复数磁导率以及复介电常数随频率变化的曲线，作为有限元仿真的磁芯材料输入属性；步骤4、采用集总参数类型激励端口，通过将集总参数类型激励端口并联接地连接，以并联接地型二端激励端口的方式进行有限元仿真；其中，并联接地型二端激励端口的连接关系为：集总参数类型激励端口的第一激励端口与第二激励端口以并联的方式与电感器初始几何模型的第一个引脚相连，电感器初始几何模型的第二个引脚接地，集总参数类型激励端口的第一激励端口与第二激励端口接地；步骤5、对电感器初始几何模型进行仿真，得到电感器的高频等效电感和高频等效电阻；步骤6、对电感器初始几何模型进行结构参数化，比较各结构参数下电感器的高频等效电感和高频等效电阻，确定电感器的最优结构参数。
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