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申请/专利权人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖
摘要：本发明公开了一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片；本发明提供一种铜材和铝混合的混合导电材料线路板。解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。
主权项：1.一种混合导电材料线路板，包括依次贴合的第一线路层（1）、绝缘层（2）、第二线路层（3）、胶粘层（4）和第三线路层（5），其特征在于：第一线路层（1）和第三线路层（5）为铜箔、第二线路层（3）为铝箔，线路板设有第一线路层（1）通至第三线路层（5）上的导通孔（6），在导通孔（6）处设有能与锡焊结合的金属条或金属片（7）、焊锡导通时形成堆高状的锡堆（8）；第三线路层（5）和第二线路层（3）互起加厚作用并沿长度方向保持导通，第二线路层（3）和第三线路层（5）沿长度方向不间断设置；其中，金属条或金属片（7）呈水平设置在导通孔（6）上。
全文数据：
权利要求：
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